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制氮機在電子行業中的應用

1、SMT行業應用：充氮回流焊及波峰焊，用氮氣可有效抑止焊錫的氧化，提高焊接潤濕性，加快潤濕速度減少錫球的產生，避免橋接，減少焊接缺陷，得到較好的焊接質量。使用氮氣純度大于99.99或99.9%。

2、半導體硅行業應用：半導體和集成電路制造過程的氣氛保護，清洗，變壓吸附制氮機，化學品回收等。秋月制造了用于半導體硅行業的專用變壓吸附制氮機，合肥制氮機，成功的取代了液氮，該系統在香港已無間歇運行。

3、半導體封裝行業應用：用氮氣封裝、燒結、退火、還原、儲存。變壓吸附制氮機協助業類各大廠家在競爭中贏得先機，制氮機廠，實現了有效的價值提升。四。電子元器件行業應用 用氮氣選擇性焊接、吹掃和封裝。科學的氮氣惰性保護已經被證明是成功生產高品質電子元器件一個必不可少的重要環節。

現在使用制氮機現場制氮的企業很多，因為購買制氮機產氮氣使用成本低，很且使用也很方便！但在使用時也要注意安全操作哦！

制氮機想必很多人都用到過，但是具體的制氮機操作流程一定很多人都不知道哩，下面我們就來說說制氮機的操作流程吧，尤其是安全上的流程。當壓縮空氣氣源壓力達到0.7MPa以上時，打開制氮機總進口截止閥，調節氣動閥門工作氣源處的減壓閥壓力到0.4-0.5Mpa；養護工作開始前，化工制氮機，關閉制氮機，氮氣出口閥和取樣閥，關閉制氮機電源開關。

氧分子的直徑小于氮分子的直徑，因此擴散速率比氮的快幾百倍。因此，借助于碳分子篩的氧吸附速率也非常快，并且吸附在約1內達到90％以上。左右，這時吸附主要是氧氣，其余主要是氮氣。因此，如果在內控制吸附時間，則可以首先分離氧氣和氮氣，即通過壓力差實現吸附和解吸，當壓力增加時進行吸附和當壓力降低時發生解吸。氧氣和氮氣的區別是通過控制吸附時間，時間控制非常短，氧氣被完全吸收，氮氣仍然吸附在未來，吸附過程停止來實現的。因此，通過壓力變化和氮氣產生的吸附存在壓力變化，并且必須在內控制時間。

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